證券代碼：002213                證券簡稱：大為股份           公告編號：2021-070

深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司

關(guān)于控股子公司取得商標(biāo)注冊證書

和實用新型專利證書的公告

本公司及董事會全體成員保證信息披露內(nèi)容的真實、準(zhǔn)確和完整，沒有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。

深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）控股子公司深圳市芯匯群微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯匯群”）于近日收到國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的1項《商標(biāo)注冊證書》及2項《實用新型專利證書》，具體情況如下：

一、商標(biāo)注冊證書

以上商標(biāo)的取得，有利于加強公司注冊商標(biāo)的保護(hù)，防止有關(guān)商標(biāo)侵權(quán)事件的發(fā)生。

二、實用新型專利證書

（一）實用新型名稱：散熱芯片及電路板

1、發(fā)明人：柯武生；張進(jìn)國

2、專利號：ZL 2020 2 1733700.9

3、專利申請日：2020年8月14日

4、專利權(quán)人：深圳市芯匯群微電子技術(shù)有限公司

5、授權(quán)公告日：2021年4月13日

6、專利權(quán)期限：十年（自申請日起算）

    （二）實用新型名稱：存儲器、存儲芯片以及存儲芯片的保護(hù)電路

1、發(fā)明人：洪華敏；王桂桂

2、專利號：ZL 2020 2 1615200.5

3、專利申請日：2020年8月5日

4、專利權(quán)人：深圳市芯匯群微電子技術(shù)有限公司

5、授權(quán)公告日：2021年4月27日

6、專利權(quán)期限：十年（自申請日起算）

本次知識產(chǎn)權(quán)的取得暫不會對公司近期的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大影響，但有利于充分發(fā)揮公司知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢，進(jìn)一步完善公司的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，提升公司的競爭力。

特此公告。

深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司

董 事 會

2021年6月23日